Vineplaat, trükkplaat, PCB plaat, pcb keevitus tehnoloogia Viimastel aastatel elektroonikatööstuse protsessi arendamise protsessi, võite märgata väga selge suundumus on reflow jootmise tehnoloogia. Põhimõtteliselt võib tavapäraseid inserte kasutada ka reflow protsessi, mida tavaliselt nimetatakse läbilaskeava reflow jootmiseks. Eeliseks on see, et kõik jootmisliigendid on võimalik täita samal ajal, vähendades tootmiskulusid. Kuid temperatuuri tundlikud komponendid on piiranud reflow-jootmise rakendamist, kas see on sisestatud või SMD. Seejärel pööravad inimesed tähelepanu keevitamise valikule. Enamikus rakendustes võib pärast jootmisjääki uuesti kasutada valikulist jootmist. See on ökonoomne ja efektiivne viis ülejäänud sisestuste täitmiseks ja on täielikult kooskõlas tulevase pliivaba joodisega.
Trükkplaadi aukuse joodistus ei ole hea, tekib virtuaalne jooteseadmes defekt, mis mõjutab ahela komponentide parameetreid, põhjustades mitmekihilise paneeli komponentide ja sisemise kihi jooneni ebastabiilse käitumise ja põhjustades kogu ahela toimimise. Niinimetatud juurdekasvavus on omadus, et sulatatud jootet sisaldav metallpind on niisutatud, see tähendab, et metalli pind, millelt valmistatud jootet, moodustab suhteliselt ühtlase, pideva, sileda ja kleepuva kile. Trükkplaatide jooderlikkust mõjutavad tegurid on: (1) jootekompositsioon ja jootettide omadused. Solder on keevitustöötlemise protsessi oluline osa. See koosneb fluxi sisaldavatest keemilistest materjalidest. Tavaliselt kasutatakse madala sulamistemperatuuriga eutektilist metalli Sn-Pb või Sn-Pb-Ag. Lisandite sisaldus peab olema teatud suhte kontroll. Selleks, et ära hoida oksüde tekitatud lisandeid, mis on lahustunud vooluga. Voolu funktsioon on aidata jootepinda keevitada plaadi ahela pinnale, suunates kuumuse ja eemaldades rooste. Üldiselt kasutatakse valge kampi ja isopropüülalkoholi lahusteid. (2) Jootekindlus mõjutab ka jootmistemperatuuri ja metallplaadi pinna puhtust. Kui temperatuur on liiga kõrge, kiirendatakse jootetungi difusioonikiirus. Sel ajal on sellel aktiivne aktiivsus, mis oksüdeerib kiiresti trükkplaati ja jootettu sulanud pinda, mille tagajärjeks on keevisõmblused. Trükkplaadi pind on saastunud, mis mõjutab ka jootatavust ja põhjustab seega defekte. Sealhulgas tinahelmed, jootepallid, avatud ahelad ja halb läike.